工艺参数
以下是我们工厂的详细工艺参数规格，所有指标均达到行业领先水平
说明：
本规格表分为两列：极限能力（样板） 适用于快速打样和小批量生产；极限能力（中小批量） 适用于稳定量产订单。具体工艺方案请咨询我们的工程团队。
材料类型
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| HDI 板使用材料类型 | RCC（65T&100T）、LDPP（IT-180A1037 和 1086）、普通 PP106 与 1080 | RCC（65T&100T）、LDPP（IT-180A1037 和 1086）、普通 PP106 与 1080 |
| 高 TgFR4（无卤素） | 生益 S1165、建滔 HF-170 | 生益 S1165、建滔 HF-170 |
| 普通 TgFR4（无卤素） | 生益 S1155、KB-6165G | 生益 S1155、KB-6165G |
| 高 CTI | 生益 S1600L、KB6165GC、KB-6169GT | 生益 S1600L、KB6165GC、KB-6169GT |
| 高 TgFR4 | FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；S1000-2、IT180A、IT-150DA；N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI；Megtron4、Megtron6（松下）；EM-827（台光）；GA-170（宏仁）；NP-180（南亚）；TU-752、TU-662（台耀）；TU-872、MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、MCL-E-679F（J）（日立） | IT180A、GETEK、PCL-370HR、N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI、S1000-2、S1000-2M |
| 陶瓷粉填充高频材料 | Rogers4 系列（RO4350B、RO4003、RO4725、RO4730）、生益（SJ9033、SJ9036） | Rogers4 系列（Rogers4350B、Rogers4003）、生益（SJ9033、SJ9036） |
| 陶瓷半固化片 | RO4450T/F、SJ930B、SJ936B | RO4450F、SJ930B、SJ936B |
| 聚四氟乙烯高频材料 | Rogers（Arlon）系列、Taconic 系列、泰州旺灵 F4BM/TP 系列、生益、国能、睿龙、中英、久耀 | Taconic 的 TLX、TLF、TLY、RF、TLC、TSM 系列；Rogers（Arlon）的 RO 3/5 系列、Diclad、AD 系列、CLTE 系列、泰州旺灵 F4BM、生益 |
| PTFE 半固化片 | Rogers 的 6700、Taconic 的 FR-28、RT6002 | Rogers 的 6700、Taconic 的 FR-28 |
| 材料混压 | Rogers（Arlon）、Taconic、Nelco、生益 SJ 与 FR-4(含 RO4350 局部混压) | Rogers（Arlon）、Taconic、生益 SJ 与 FR-4(含 RO4350 局部混压) |
| 普通 FR4 | 生益 S1141、S1000H\联茂 IT158\建滔 KB-6160、KB-6165 | 生益 S1141、S1000H\联茂 IT158\建滔 KB-6160、KB-6165 |
产品类型
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| 刚性板 | 背板、HDI、多层埋盲孔、埋铜块、电源厚铜、背钻、阶梯槽、金属包边、沉头孔、POFV、控深钻 | 背板、HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻、阶梯槽、金属包边、沉头孔、POFV、控深钻、埋铜块 |
| 盲埋孔板类型 | 同一面压合≤3 次 | 同一面压合≤3 次 |
叠层方式
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| HDI 板类型 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2，3+n+3、(n 中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以电镀填孔 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2，3+n+3、(n 中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以电镀填孔 |
表面处理
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| 类型 | 无（有）铅喷锡、电镀镍金 (基铜厚度≤2 oz)、沉金 (ENIG)、沉锡、电镀锡、沉银、OSP、镀硬金 (有/无镍)、镀软金 (有/无镍)、ENIG+OSP，ENIG+G/F，全板镀镍金+G/F，沉银+G/F，沉锡+G/F、化学镍钯金 (ENEPIG) | 无（有）铅喷锡、电镀镍金 (基铜厚度≤1 oz)、沉金 (ENIG)、沉锡、沉银、OSP、镀硬金 (有/无镍)、镀软金 (有/无镍)、ENIG+OSP，ENIG+G/F，全板镀镍金+G/F，沉银+G/F，沉锡+G/F、化学镍钯金 (ENEPIG) |
| 喷锡 | 1－40um(0.4um 有铅喷锡大锡面处、1.5um 无铅喷锡大锡面处) | 1－40um(0.4um 有铅喷锡大锡面处、1.5um 无铅喷锡大锡面处) |
| 图镀铜镍金 | 镍厚：≥3um；金厚：0.025-0.1um | 镍厚：≥3um；金厚：0.025-0.1um |
| 沉金 | 镍厚：3-8um；金厚：0.025-0.075um | 镍厚：3-8um；金厚：0.025-0.075um |
| 沉锡 | 0.8-1.5um | 0.8-1.5um |
| 电镀锡 | 2-10um | 2-10um |
| 沉银 | 0.1-0.4um | 0.2-0.4um |
| 镀银 | 0.1-5um | 0.1-5um |
| OSP | 0.2-0.4um | 0.2-0.4um |
| 镀硬金（含钴） | 0.05-4.0um | 0.05-4.0um |
| 镀软金 | 0.05-2.0um | 0.05-2.0um |
| 化学镍钯金 | 镍：3-8um 钯：0.05-0.15um 金：0.05-0.1um | 镍：3-8um 钯：0.05-0.15um 金：0.05-0.1um |
阻焊层厚度
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| 碳油 | 8--20um | 8--20um |
| 绿油 | 10-18um(铜面盖油)，5-8um（过孔盖油），线路拐角处≥5um（一次印刷，铜厚 48um 以下） | 10-18um(铜面盖油)，5-8um（过孔盖油），线路拐角处≥5um（一次印刷，铜厚 48um 以下） |
| 蓝胶 | 0.20--0.80mm | 0.20--0.80mm |
常规孔
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| 机械孔直径（成品） | 0.125-6.5mm(对应钻刀为 0.15-6.5mm) | 0.125-6.5mm(对应钻刀为 0.15-6.5mm) |
| PTFE 材料及混压最小成品孔径 | 0.2mm(对应钻刀为 0.25mm) | 0.3mm(对应钻刀为 0.35mm) |
| 机械埋盲孔直径 | ≤0.30mm(对应钻刀≤0.40mm) | ≤0.30mm(对应钻刀≤0.40mm) |
| 盘中孔绿油塞孔钻孔直径 | ≤0.55mm(对应钻刀 0.6mm) | ≤0.55mm(对应钻刀 0.6mm) |
| 连孔直径最小 | 0.35mm(对应钻刀 0.4mm) | 0.4mm(对应钻刀 0.45mm) |
| 金属化半孔成品最小 | 0.30mm(对应钻刀 0.35mm) | 0.30mm(对应钻刀 0.40mm) |
| 电镀填孔激光盲孔孔径 | 0.075-0.20mm(优先使用 0.1mm) | 0.1-0.15mm(优先使用 0.1mm) |
| 电镀填孔盲孔厚径比最大 | 1：1(深度为含铜厚度) | 1：1（深度为含铜厚度） |
| 电镀填孔层线宽/间距最小 | 3/3mil(线到线)；3/3mil(线到盘、盘到盘) | 3/3.5mil(线到线)；3/3mil(线到盘、盘到盘) |
| 电镀填孔板压合次数 | ≤3 次 | ≤3 次 |
| 机械钻孔孔径与板厚度关系 | 0.15mm(板厚≤1.6mm) | 0.15mm(板厚≤1.2mm) |
| 通孔板厚径孔比最大 | 20：1(＞0.2mm 刀径时) | 12：1(＞0.2mm 刀径时)(0.2mm 刀径为 10：1) |
| 孔位精度公差（与 CAD 数据比） | ±2.5mil | ±3mil |
| PTH 孔径公差 | ±3mil | ±3mil |
| 免焊器件（压接孔）孔径 | ±2mil | ±2mil |
| NPTH 孔径公差 | ±2mil(极限 +0/-2mil 或 +2/-0mil) | ±2mil |
| 树脂塞孔的成品孔径范围 | 0.1-0.9mm(对应钻孔 0.15-1.0mm) (钻孔孔径＞0.6mm 板厚需≥0.5mm) | 0.1-0.9mm(对应钻孔 0.15-1.0mm) (钻孔孔径＞0.6mm 板厚需≥0.5mm) |
| 树脂塞孔最大厚径比（板厚/钻孔） | 20：1 | 12：1 |
| 树脂塞孔线宽/间距最小 | 3/4mil(线到线)；3/3.5mil(线到盘、盘到盘) | 3/4mil(线到线)；3/3.5mil(线到盘、盘到盘) |
| 激光钻孔孔径最小 | 0.075mm(深度孔径比最大≤1.2：1） | 0.10mm(深度孔径比最大≤1：1） |
| 机械控深钻盲孔深度孔径比最大 | 1.3：1(孔径≤0.20mm)，1.15：1(孔径≥0.25mm) | 1.3：1(孔径≤0.20mm)，1.15：1(孔径≥0.25mm) |
| 机械控深钻（背钻）深度最小 | 0.1mm | 0.1mm |
| 背钻孔直径 | 0.4-6.5mm | 0.4-6.5mm |
背钻层间绝缘层厚度
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| 背钻层间绝缘层厚度 | ≥0.15mm | ≥0.15mm |
| 背钻深度精度公差 | ±0.075mm | ±0.075mm |
异形孔
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| 刀形 | 特殊刀：82°、90°、120°、135°(锥形孔钻刀直径范围 0.3-10mm) | 特殊刀：82°、90°、120°、135°(锥形孔钻刀直径范围 0.3-10mm) |
| 锥形孔、阶梯孔角度与直径 | 普通刀：角度 130°(钻刀直径≤3.175mm)、165°(钻刀直径 3.175--6.3mm) | 普通刀：角度 130°(钻刀直径≤3.175mm)、165°(钻刀直径 3.175-6.3mm) |
| 阶梯、锥形孔角度公差 | ±10° | ±10° |
| 阶梯、锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mm | ±0.15mm |
| 阶梯、锥形孔深度公差 | ±0.10mm | ±0.15mm |
| 异形槽孔公差（铣孔） | ±0.10mm | ±0.13mm |
| 控深铣槽（边）深度精度（NPTH） | ±0.10mm | ±0.10mm |
| 钻槽槽孔最小公差 | NPTH 槽：槽长/槽宽≥2 时，槽长、槽宽方向公差均为±0.05mm；PTH 槽：槽长/槽宽≥2 时，槽长、槽宽方向公差均为±0.075mm；2＜槽长/槽宽≤1.5 时，槽长、槽宽方向公差均为±0.1mm | NPTH 槽：槽长/槽宽≥2 时，槽长、槽宽方向公差均为±0.05mm；PTH 槽：槽长/槽宽≥2 时，槽长、槽宽方向公差均为±0.075mm；2＜槽长/槽宽≤1.5 时，槽长、槽宽方向公差均为±0.1mm |
| 铣槽槽孔最小公差 | NPTH：槽宽、槽长方向均±0.10mm；PTH：槽宽、槽长方向均±0.13mm | NPTH：槽宽、槽长方向均±0.10mm；PTH：槽宽、槽长方向均±0.13mm |
| 激光孔内、外层焊盘尺寸最小 | 10mil(对应 4mil 激光孔)，11mil(对应 5mil 激光孔) | 10mil(对应 4mil 激光孔)，11mil(对应 5mil 激光孔) |
| 机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 | 14mil(8mil 钻孔) | 16mil(8mil 钻孔) |
焊盘（环）
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| BGA 焊盘直径最小 | 6mil | 8mil（图镀镍金工艺可 7mil） |
| 焊盘公差 | ±0.05mm | +/-1.5mil(焊盘≤10mil)；+/-10%(焊盘>10mil) |
线宽/线距能力
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| 内层 1/3oz、1/2oz | 2.5/2.5mil | 3/3mil |
| 内层 1oz | 3/4mil | 3/4mil |
| 内层 2oz | 4/5mil | 4/5.5mil |
| 内层 3oz | 5/8mil | 5/8mil |
| 内层 4oz | 6.5/11mil | 6.5/11mil |
| 内层 5oz | 7/13.5mil | 7/14mil |
| 内层 6oz | 8/15.5mil | 8/16mil |
| 内层 7oz | 9/18mil | 9/19mil |
| 内层 8oz | 10/21mil | 10/22mil |
| 外层 1/3oz | 3/3mil | 3.5/4mil |
| 外层 1/2oz | 3.5/3.5mil | 3.5/4mil |
| 外层 1oz | 3.5/3.5mil | 4/4mil |
| 外层 2oz | 6/7mil | 6/8mil |
| 外层 3oz | 7/10mil | 7/12mil |
| 外层 4oz | 8/13mil | 8/13mil |
| 外层 5oz | 9/15.5mil | 9/18mil |
| 外层 6oz | 10/18.5mil | 10/21mil |
| 外层 7oz | 11/22mil | 11/25mil |
| 外层 8oz | 12/26mil | 12/29mil |
| 线宽公差（L＜5mil） | ±0.5mil | ≤10mil：±1.5mil |
| 线宽公差（5mil≤L≤10mil） | ±0.8mil | ±0.8mil |
| 线宽公差（L＞10mil） | ±1.0mil | ＞10mil：±2mil |
设计间距
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| 机械钻孔到导体最小距离（机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔） | 7mil(一次压合)，8mil(二次压合)，9mil(三次压合) | 8mil(一次压合)，9mil((二次或三次压合) |
其它类型设计间距
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| 机械钻孔到导体最小距离（非埋盲孔和一阶激光盲孔） | 5.5mil(≤8 层)，6.5mil(10-14 层)，7mil(＞14 层) | 7mil（≤8 层），8mil（＞8 层） |
| 激光钻孔到导体最小距离（1、2 阶 HDI 板） | 5mil | 5mil |
| 铣外形不露铜的外层线路最小距离 | 8mil | 9mil |
| V-CUT 不露铜的中心线到内外层线路图（1.0< H≤1.6mm） | 0.36mm（20°），0.4mm（30°），0.5mm（45°） | 0.36mm（20°），0.4mm（30°），0.5mm（45°） |
| V-CUT 不露铜的中心线到内外层线路图（1.6< H≤2.4mm） | 0.42mm（20°），0.51mm（30°），0.64mm（45°） | 0.42mm（20°），0.51mm（30°），0.64mm（45°） |
| V-CUT 不露铜的中心线到内外层线路图（2.4≤H≤3.0mm） | 0.47mm（20°），0.59mm（30°），0.77mm（45°） | 0.47mm（20°），0.59mm（30°），0.77mm（45°） |
| 内层隔离带最小宽度 | 8mil | 8mil |
| 铣外形不露铜的内层线路最小距离 | 10mil | 10mil |
| 金手指倒角不伤到 TAB 的最小距离 | 6mm | 6mm |
| 相同网络孔壁之间最小间距 | 6mil(通孔、激光盲孔)，8mil(机械盲埋孔) | 6mil(通孔、激光盲孔)，8mil(机械盲埋孔) |
| 化学沉镍金焊盘最小间距 | 3.5mil（对应基铜 12um、18um） | 4mil（对应基铜 12um、18um） |
| 金手指间最小间距 | 5mil | 6mil |
| 喷锡焊盘最小间距（无阻焊） | 7mil（大铜皮内焊盘隔离 10mil） | 7mil（大铜皮内焊盘隔离 10mil） |
| 蓝胶与焊盘最小隔离 | 14mil | 16mil |
| 字符与焊盘最小隔离 | 5mil（丝印工艺）、4mil（打印工艺） | 6mil（丝印工艺） |
| 碳油与碳油最小隔离 | 13mil | 15mil |
特种基材金属基板
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| 金属基板 - 层数 | 1-8 层（铝基板、铜基板）；2-24 层（冷板、烧结板、埋金属板） | 1-8 层（铝基板、铜基板）；2-24 层（冷板、烧结板、埋金属板） |
| 金属基板 - 成品尺寸范围 | MAX：610*610mm，MIN：5*5mm（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板） | MAX：610*610mm，MIN：5*5mm（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板） |
| 金属基板 - 成品板厚范围 | 0.5-5.0mm | 0.5-5.0mm |
| 金属基板 - 铜厚范围 | 0.5-10oz | 0.5-8oz |
| 金属基板 - 金属基厚 | 0.5-5.0mm | 0.5-5.0mm |
| 金属基板 - 金属基材质 | 铝：1100/1050/2124/3003/4045/5052/6061；铜：紫铜；纯铁、不锈钢 | 铝：1100/3003/4045/5052/6061；铜：紫铜；纯铁 |
| 金属基板 - 最小成品孔径及公差 | NPTH：0.5±0.05mm；PTH：1.0±0.10mm（铝基板、铜基板）、0.2±0.10mm（冷板、烧结板、埋金属板） | NPTH：0.5±0.05mm；PTH：1.0±0.10mm（铝基板、铜基板）、0.2±0.10mm（冷板、烧结板、埋金属板） |
| 金属加工尺寸精度（含盲槽深度控制精度） | ±0.03mm | ±0.05mm |
| 金属基板 - PCB 部分表面处理 | 有/无铅喷锡；OSP；沉镍（钯）金；电（镍）软/硬金；电镀锡 | 有/无铅喷锡；OSP；沉镍（钯）金；电（镍）软/硬金；电镀锡 |
| 金属基板 - 金属部分表面处理 | 铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：喷沙、拉丝 | 铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：喷沙、拉丝 |
| 金属基板 - 金属基材料 | 全宝（T-110、T-111）、腾辉（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）、莱尔德（1KA04、1KA06）；贝格斯（MP06503、HT04503）、TACONIC（TLY-5、TLY-5F） | 全宝（T-110、T-111）、腾辉（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）、莱尔德（1KA04、1KA06）；贝格斯（MP06503、HT04503）、TACONIC（TLY-5、TLY-5F） |
| 金属基板 - 导热系数 | 0.3-3w w/m.k（冷板、铝基板、铜基板）；8.33 w/m.k（烧结板）；0.35-30w/m.k（埋金属板）、280w/m.k（热电分离板） | 0.3-3w w/m.k（冷板、铝基板、铜基板）；8.33 w/m.k（烧结板）；0.35-30w/m.k（埋金属板） |
| 金属基板 - 导热胶厚度（介质层） | 75/100/125/150/200/250um | 75/100/125/150/200/250um |
| 金属基板 - 埋铜块尺寸 | 3*3mm-70*80mm | 3*3mm-70*80mm |
| 金属基板 - 埋铜块落差精度 | ±40um | ±40um |
| 金属基板 - 埋铜块到孔壁距离 | ≥12mil | ≥12mil |
特种基材陶瓷基板
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| 陶瓷基板 - 层数 | 1-2 层 | 1-2 层 |
| 陶瓷基板 - 成品尺寸范围 | MAX：140*140mm，MIN：5*5mm | MAX：100*100mm，MIN：5*5mm |
| 陶瓷基板 - 金属部分表面处理 | OSP、沉金、沉银、沉锡、化镍钯金 | OSP、沉金、沉银 |
| 陶瓷基板 - 陶瓷板介质厚度 | 0.2 0.25 0.3 0.381 0.5 0.635 0.8 1.0 1.2 1.5mm | 0.2 0.25 0.3 0.381 0.5 0.635 0.8 1.0 1.2 1.5mm |
| 陶瓷基板 - 陶瓷板铜厚 | 35，60，150um 以上 | 35，60，150um 以上 |
| 陶瓷基板 - 陶瓷板材料 | 陶瓷 TLCC、HTCC、DBC、DPC 材料 (ALN 和 Al2O3) | 陶瓷 TLCC、HTCC、DBC、DPC 材料 (ALN 和 Al2O3) |
| 陶瓷基板 - 导热系数 | 24-220w/m.k | 24-220w/m.k |
其它设计参数
| 工艺项目 | 极限能力（样板） | 极限能力（中小批量） |
|---|---|---|
| 内层板最小厚度 | 0.05mm（非埋盲孔板），0.13mm（有埋盲孔钻孔） | 0.075mm（非埋盲孔板），0.13mm（有埋盲孔钻孔） |
| 层数 | 1-40 层 | 1-32 层 |
| 板厚范围 | 0.2-7.0mm | 0.45-6.0mm |
| 最小成品尺寸 | 2*2mm | 10*10mm |
| 最大成品尺寸 | ≤2 层：26*45inch；≥3 层：25.5*38inch | ≤2 层：26*45inch；≥3 层：25.5*38inch |
| 层间对准度 | ≤4mil（8 层以下） | ≤5mil（8 层以下） |
| 板厚度公差（板厚≤1.0mm） | ±0.1mm | ±0.1mm |
| 板厚度公差（板厚＞1.0mm） | ±10% | ±10% |
| 板厚特殊公差要求（≤2.0mm 板） | 可±0.1mm | 可±0.13mm |
| 板厚特殊公差要求（2.1-3.0mm 板） | 可±0.15mm | 可±0.15mm |
| 板厚特殊公差要求（3.1-7.0mm 板） | 可 +/-0.25mm | 3.1-6.0mm 板可 +/-0.3mm |
| 阻抗公差（单端） | ±5Ω(≤50Ω)，±10%(＞50Ω)(极限能力，±5%（≥50Ω）） | ±5Ω（<50Ω），±10%（≥50Ω） |
| 阻抗公差（差分） | ±5Ω(≤50Ω)，±10%(＞50Ω)(极限能力，±5%） | - |
| 外形尺寸公差 | ±0.05mm | ±0.1mm |
| 外形位置公差 | ±0.075mm | ±0.1mm |
| 翘曲度极限能力 | 0.5% | 0.75% |
| 内外层完成铜厚最大 | 内层：8oz；外层：8oz | 内层：4oz；外层：6oz |
| 绝缘层最小厚度 | 2mil（限 H0Z 基铜） | 2mil（限 H0Z 基铜） |
| 字符线宽与高度最小（12um、18um 基铜） | 线宽 4mil、高度 23mil | 线宽 4mil、高度 23mil |
| 字符线宽与高度最小（35um 基铜） | 线宽 5mil、高度 30mil | 线宽 5mil、高度 30mil |
| 字符线宽与高度最小（70um 基铜） | 线宽 6mil、高度 45mil | 线宽 6mil、高度 45mil |
| 内角最小半径 | 0.3mm | 0.3mm |
| V-CUT 角度公差 | ±5° | ±5° |
| V-CUT 对称度公差 | ±4mil | ±4mil |
| V-CUT 筋厚公差 | ±4mil | ±4mil |
| V-CUT 板厚范围 | 基板厚度（不含外层铜）≥0.4mm，成品板厚≤3.2mm，基板厚度≤0.6mm 优先建议做单面 V-cut | 基板厚度（不含外层铜）≥0.4mm，成品板厚≤3.2mm，基板厚度≤0.6mm 优先建议做单面 V-cut |
| 外形方式 | 铣外形；V-CUT；桥连；邮票孔 | 铣外形；V-CUT；桥连；邮票孔 |
| 阻焊桥最小宽度（底铜≤1oz 时） | 4mil（绿色）；5mil（其他颜色）；6mil（大铜面上阻焊桥） | 4mil（绿色）；5mil（其他颜色）；6mil（大铜面上阻焊桥） |
| 阻焊桥最小宽度（底铜 2-4oz 时） | 20mil | 20mil；8mil |
| 阻焊开窗单边最小 | 2mil(允许局部 1.5mil) | 2mil |
| 阻焊窗距线的最小边缘距离 | 3mil | 3mil |
| 阻焊窗距非金属化孔的最小距离 | 6mil | 7mil |
| 阻焊油墨颜色 | 绿（哑光）、黄、黑（哑光）、蓝、红、白、紫、透明 | 绿（哑光）、黄、黑（哑光）、蓝、红、白、紫、透明 |
| 字符油墨颜色 | 白、黄、黑 | 白、黄、黑 |
| 金手指倒角角度公差 | ±5° | ±5° |
| 金手指倒角余厚公差 | ±5mil | ±5mil |
| 测试导通电阻最小 | 10Ω（四线测试：0.3mΩ） | 10Ω（四线测试：0.3mΩ） |
| 测试绝缘电阻最大 | 100 MΩ | 100 MΩ |
| 测试电压最大 | 300V | 300V |
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