产品应用案例
我们的 PCB 产品广泛应用于多个行业领域，为客户提供可靠的电路板解决方案
消费电子
智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费类电子产品 PCB
技术特点：
- 高密度互连板 (HDI)
- 任意层互连技术
- 超薄板材加工
- 精细线路制作
典型规格：
层数：2-16 层
板厚：0.3-2.0mm
最小线宽：0.075mm
表面处理：沉金、OSP
汽车电子
新能源汽车、自动驾驶、车载娱乐系统等车规级 PCB
技术特点：
- 通过 IATF 16949 认证
- 耐高温高湿测试
- 厚铜板制作
- 散热设计优化
典型规格：
层数：2-20 层
板厚：0.8-3.2mm
最小线宽：0.1mm
表面处理：沉金、喷锡
通信设备
5G 基站、路由器、光模块、微波器件等通信领域 PCB
技术特点：
- 高频材料加工 (Rogers/Taconic)
- 阻抗控制精度±5%
- 低损耗板材应用
- 混压工艺技术
典型规格：
层数：4-32 层
板厚：0.5-3.0mm
最小线宽：0.075mm
表面处理：沉金、沉银
医疗设备
医疗仪器、诊断设备、可穿戴健康监测设备等医疗级 PCB
技术特点：
- 符合 ISO 13485 标准
- 生物兼容性要求
- 高可靠性设计
- 严格追溯体系
典型规格：
层数：2-12 层
板厚：0.6-2.5mm
最小线宽：0.1mm
表面处理：沉金、OSP
工业控制
工控主板、PLC 控制器、变频器、电源模块等工业级 PCB
技术特点：
- 厚铜板 (3oz-6oz)
- 铝基板散热方案
- 刚挠结合板
- 三防漆涂覆
典型规格：
层数：2-16 层
板厚：1.0-4.0mm
最小线宽：0.1mm
表面处理：喷锡、沉金
智能硬件
物联网设备、智能家居、无人机、机器人等创新产品 PCB
技术特点：
- 快速打样服务
- 小批量柔性生产
- 技术支持配合
- 成本优化方案
典型规格：
层数：2-10 层
板厚：0.4-2.0mm
最小线宽：0.075mm
表面处理：多种可选
有特定行业需求？
我们的工程团队可根据您的应用场景提供定制化 PCB 解决方案